Fuite du nouveau socket de chez Intel !
Le brochage du nouveau socket LGA-1851 d'Intel a été révélé, détaillant les capacités d'E/S pour les futures plates-formes Core Ultra 200.
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Découverte du Socket Intel LGA-1851 : Détails et Capacités d'E/S pour les futures plateformes Core Ultra 200 d'Intel !
Le brochage du socket LGA-1851 d'Intel a fuité, révélant les capacités d'E/S des prochaines plates-formes Core Ultra 200. C'est le leaker Jaykihn qui a divulgué l'info sur X (anciennement Twitter).
Les plates-formes S (ordinateurs de bureau) et HX (mobiles) devraient partager des capacités d'E/S similaires. La principale différence ? Une voie USB2 supplémentaire sur la version HX. Selon le leaker, les PC de bureau Core Ultra 200K et les laptops de jeu Core Ultra 200HX supporteront le PCIe Gen5 pour les graphiques, bien que les premiers modèles utiliseront probablement encore la série GeForce RTX 40. Toutefois, le PCIe Gen5 se généralisera, surtout pour le stockage, avec au moins une connexion à 4 voies.
Les configurations Arrow Lake-S et Arrow Lake-H réduiront les voies PCIe Gen5 de 20 à 8. Pas de panique, 8 voies suffisent pour les graphiques mobiles ! Le Core Ultra 200V "Lunar Lake" à faible consommation supportera aussi le PCIe Gen5, mais avec seulement 4 voies : cette configuration est suffisante pour prendre en charge un seul SSD.
Le premier produit Core Ultra 200 est attendu fin troisième trimestre 2024 (Lunar Lake), suivi par Arrow Lake au quatrième trimestre 2024 et au premier trimestre 2025.
Intel prévoit de lancer ses variantes Core Ultra 200K, non-K et mobiles dans les prochains mois.
Source : VideoCardz
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