Intel Nova Lake : un cache bLLC qui pourrait rivaliser avec le 3D V-Cache d’AMD

Le Nova Lake-S d’Intel avec bLLC aurait un die 36 % plus grand que la version classique

Source : VideoCardz.com

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Intel semble bien décidé à répondre aux processeurs Ryzen X3D d’AMD ! Selon le leaker HXL, les futurs Core Ultra 400 devraient embarquer une nouvelle version de cache de dernier niveau baptisée bLLC (Big Last Level Cache), cette fois directement intégrée dans la tuile compute, contrairement à l’empilement 3D utilisé par AMD.

Ce changement structurel entraînerait une augmentation significative de la surface du die. En version 8P + 16E (8 cœurs Performance + 16 cœurs Efficience), la tuile compute passerait de 110 mm² à 150 mm², soit +36 %, ce qui en dit long sur l’ambition d’Intel !

Ce bLLC atteindrait 144 Mo par tuile, et certaines configurations pourraient intégrer deux tuiles, portant le total à 288 Mo. C’est plus que les 192 Mo de 3D V-Cache attendus sur les futurs Ryzen 10000X3D en double CCD.

Côté configurations, le haut de gamme irait jusqu’à 52 cœurs, avec une architecture dual tile combinant deux blocs 8P+16E et quelques cœurs LP en plus. L’objectif : maximiser les performances aussi bien en gaming qu’en productivité, tout en gardant une bonne compatibilité avec la DDR5 standard.

Contrairement à AMD, Intel n’empile pas son cache. Il l’intègre directement, ce qui permet une meilleure latence mais augmente le coût de fabrication, la taille du die et potentiellement les prix finaux. L’approche rappelle qu’au-delà des cœurs, c’est bien la gestion du cache qui pourrait faire la différence dans la prochaine génération de CPU haut de gamme.