Intel veut rattraper TSMC : son procédé 14A progresserait à toute vitesse
Intel affirme que son futur procédé 14A affiche une amélioration de sa densité de défauts à un rythme inédit pour l'entreprise depuis le 22 nm de 2012.
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Intel assure que son futur procédé 14A progresse particulièrement rapidement, notamment concernant son taux de défauts
Le calendrier reste pour l'instant relativement éloigné ! Intel avait indiqué en juillet que la production à risque du 14A était prévue pour 2027, une étape servant notamment à tester et améliorer le procédé avant sa commercialisation à grande échelle. La production en volume est quant à elle attendue en 2028. Ce calendrier avait d'ailleurs été avancé puisque la production à risque était auparavant prévue pour 2028.
En parallèle, Intel travaille déjà sur une évolution baptisée 14A2. Selon les informations disponibles, celle-ci pourrait utiliser les deux faces de la puce pour acheminer l'alimentation électrique.
Cette approche chercherait notamment à répondre à un problème de plus en plus important avec la miniaturisation des semi-conducteurs : à mesure que les interconnexions deviennent minuscules, les pertes de tension peuvent devenir plus difficiles à maîtriser. Répartir certaines fonctions d'alimentation entre l'avant et l'arrière de la puce pourrait permettre de limiter ces contraintes.
Les déclarations d'Intel sont donc encourageantes pour le développement du 14A, mais il reste encore beaucoup de chemin avant 2028 ! Il faudra notamment observer les rendements obtenus à l'approche de la production, les performances réelles des premières puces et, surtout, si Intel Foundry parvient à attirer les clients externes dont il a besoin pour rentabiliser cette technologie.
Car derrière les progrès techniques du 14A se joue finalement quelque chose de beaucoup plus important : la capacité d'Intel à redevenir un concurrent crédible de TSMC dans la fabrication de puces avancées !
Intel semble plutôt confiant concernant son futur procédé de fabrication 14A. Lors de la conférence technologique 2026 de Deutsche Bank, David Zinsner, directeur financier du groupe, a affirmé que son développement progressait à un rythme que l'entreprise n'aurait plus observé depuis son procédé 22 nm lancé en 2012.
La comparaison concerne plus précisément la densité de défauts, c'est-à-dire le nombre de défauts présents sur une certaine surface d'un wafer. C'est un indicateur particulièrement important pour évaluer la maturité d'un procédé de fabrication : moins il y a de défauts, plus il devient possible de produire des puces fonctionnelles en quantité et à un coût raisonnable !
Selon David Zinsner, la vitesse à laquelle cette densité de défauts diminue sur 14A serait comparable à celle observée à l'époque du 22 nm. Une référence symbolique pour Intel puisque le 22 nm avait notamment marqué l'arrivée des transistors FinFET dans ses processeurs.
Ce n'est d'ailleurs pas la première fois qu'Intel se montre optimiste à propos de 14A. En 2025, David Zinsner expliquait déjà que, comparé au procédé 18A au même stade de développement, 14A affichait de meilleurs résultats en matière de performances et de rendement.
Intel aurait désormais franchi une autre étape puisque l'entreprise aurait commencé à concevoir ses premiers produits destinés au 14A. Il faut toutefois rester prudent sur ce que cela signifie ! Cela montre que le développement du procédé avance suffisamment pour commencer à préparer de futures puces, mais ne permet pas encore de conclure à un succès commercial auprès de clients externes. Et c'est justement là que l'enjeu devient particulièrement important !
Le 14A doit jouer un rôle majeur dans la stratégie d'Intel Foundry, avec laquelle Intel espère devenir une véritable alternative à TSMC dans la fabrication de puces pour d'autres entreprises. La direction d'Intel a d'ailleurs déjà reconnu que l'avenir du 14A dépendrait en partie de l'intérêt de clients externes. Une technologie performante ne suffira donc pas : Intel devra également convaincre suffisamment d'entreprises de lui confier la fabrication de leurs puces.
Source : wccftech.com
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