Zen 6 : 50 % de cœurs en plus dans une puce presque aussi petite que Zen 5

Le CCD Zen 6 de nouvelle génération d’AMD : taille proche du Zen 5, mais avec 50 % de cœurs en plus, gravé en 2 nm chez TSMC

Source : TweakTown.com

#AMD #Zen6 #hardwarePC

AMD s’apprêterait à lancer Zen 6 avec un gros changement : 50 % de cœurs en plus par CCD, sans explosion de la taille ! Grâce à la gravure en 2 nm (TSMC N2), chaque CCD proposerait désormais 12 cœurs CPU (contre 8 sur les générations précédentes), avec 48 Mo de cache L3 par CCD.

Le tout tiendrait donc dans un die de 76 mm², soit à peine plus que Zen 5 (71 mm²) ou Zen 4 (72 mm²), et bien plus compact que Zen 3 (83 mm²). Le gain d’efficacité serait rendu possible par le passage au nœud TSMC N2 avec technologie NanoSheet, tandis que le die d’entrées/sorties (IOD) passerait au N3P, comme suggéré dans des fuites précédentes.

C'est le leaker "HXL" a partagé sur X la liste des tailles de die des CCD AMD depuis Zen 2 jusqu’à Zen 6.

Récapitulatif des CCD AMD :

• Zen 2 : 2×4 cœurs, 2×16 Mo L3, TSMC N7, ≈77 mm²

• Zen 3 : 8 cœurs, 32 Mo L3, TSMC N7, ≈83 mm²

• Zen 4 : 8 cœurs, 32 Mo L3, TSMC N5, ≈72 mm²

• Zen 5 : 8 cœurs, 32 Mo L3, TSMC N4, ≈71 mm²

• Zen 6 : 12 cœurs, 48 Mo L3, TSMC N2, ≈76 mm²

Ce changement structurel pourrait offrir à AMD une vraie marge d’avance en densité, surtout si ces CCD sont combinés à un second die sur les plateformes desktop haut de gamme.